Elektronik Paketleme Mühendisliği

[T A S L A K]

2008 yılında Netaş Savunma grubunda çalışmaya başlamamla tanıştığım ve sonrasında çeşitli firmalarda halen devam ettirdiğim ve ülkemizde ağırlıkla savunma sanayiinde ilgi gören Elektronik Paketleme Mühendisliği disiplini hakkında genel bilgiler vereceğim.

Elektronik devre şemalarını, çalışan bir ürüne dönüştürme sürecinde çok disiplinli tasarım, ürün geliştirme ve üretim mühendisliği olan Elektronik Paketleme; uzay-havacılık, otomotiv, bilgisayarlar, askeri cihazlar, telefon ve test birimleri alanlarında geniş yer bulmaktadır.

Elektronik Paketleme Mühendisliği üzerine çalışanların dikkat etmesi gereken 4 temel başlık bulunmaktadır:

1. Dış Koşullar. Ekipman kullanım gereksinimleri, servis ortamı, saklama koşulları, sabitleme ihtiyaçları, çevresel koşullar, iç elektriksel bağlantıları, güç kaynakları, soğutucu mevcudiyeti, yüzey son işlemleri, tamir edilebilirlik ve ergonomik insan faktörü gereksinimleri dış koşulları kapsamaktadır.

2. İç Koşullar. Alt birimleri ve bileşenleri koruyan, derli toplu tutan donanım gövdesi; dış dünya ve birim içi ısıl ve elektriksel ara yüzler iç koşulları oluşturur.

3. Bileşen Ortamları. Modül ve alt montaj yuvaları, donanımın iç ortamı olarak tarif edilebilir.

4. Bileşen Gereksinimleri. Birimler içerisinde artan ısıyı kısıtlama, mekanik gerilimleri önleme, dinamik titreşim ve şok yüklerini azaltma, kimyasal ve korozyona sebep olan etkenleri azaltma ve doğru şekilde monte edilmesini sağlama gereksinimlerdir.